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SMT印刷不良處理流程通常分以下幾個(gè)步驟：

檢查：在SMT印刷過程中，需要對(duì)印刷品進(jìn)行檢查，以發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象。檢查主要包括視覺檢查和儀器檢查兩種方式。

分類：發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象后，需要將不良品進(jìn)行分類，如刮刀不良、印刷不良、印刷位置不良等。

原因分析：對(duì)不良現(xiàn)象進(jìn)行原因分析，如刮刀不良可能是由于刮刀磨損、刮刀角度不對(duì)等原因?qū)е隆?/p>

處理：根據(jù)不良現(xiàn)象的原因，采取相應(yīng)的處理措施。如刮刀不良可以更換或調(diào)整刮刀，印刷不良可以調(diào)整印刷參數(shù)等。

驗(yàn)證：處理后需要對(duì)不良品進(jìn)行驗(yàn)證，確保不良現(xiàn)象已經(jīng)消除。驗(yàn)證可以通過視覺檢查、儀器檢查等方式進(jìn)行。

記錄：處理完畢后需要將處理記錄下來，以便后續(xù)分析和改進(jìn)。

需要注意的是，在SMT印刷過程中，預(yù)防不良現(xiàn)象的發(fā)生是最為重要的。因此，需要對(duì)SMT印刷過程進(jìn)行全面的控制和管理，包括設(shè)備維護(hù)、操作規(guī)范、印刷參數(shù)設(shè)置等，以確保印刷品質(zhì)量符合要求。